硅基苹果版延期:碳化硅设备行业深度报告:多技术并行,碳化硅衬底切片设备加速国产化(附下载

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今天给大家带来【碳化硅设备行业深度报告:多技术并行硅基苹果版延期,碳化硅衬底切片设备加速国产化】

摘要:▶ 投资要点:碳化硅衬底是产业链最核心环节,新能源汽车+光伏需求驱动产能扩张,为切片设备带来增量硅基苹果版延期。1)碳化硅具备高性能与低损耗的太平洋在线手机版优势,有望在中高压领域实现对硅基材料的替代;2)衬底制备作为当前产业链最核心环节(价值量占47%),晶体生长和切割 环节高难度限制了xg111企业邮局当前行业产能;3)新能源汽车和光伏兴起,对高压、高功率半导体器件需求激增,催生碳化硅产能扩张。产能端建议关注国内外厂商8英寸衬底进展,衬底扩径可提高晶圆利用率,降低制造成本;设备端建议关注大尺寸衬底切片设备技术进展,切割设备技术提升可以提高衬底综合良率。首次覆盖碳化硅设备行业,给予增持评级。

▶ 推荐标的:实现高线速碳化硅金刚线切片机批量销售,已推出8寸碳化硅金刚线切片机并持续推进设备国产替代的高测股份硅基苹果版延期。推出国内首款高线速碳化硅金刚线切片机GC-SCDW6500可获得和砂浆切割相同的晶片质量,同时大幅提升切割效率,显著降低生产成本,行业内独家实现批量销售,实现国产替代。

▶ 碳化硅材料兼具高性能+低损耗优势,晶体生长和切割是产业化瓶颈硅基苹果版延期。优势:1)高性能:碳化硅相比硅有四大优势:大带隙、大载流子漂移速率、大热导率和大击穿电场,做成的器件对应有四高性能:高功率、高频率、高温和高电压。2)低损耗:SiC材料导通电阻低,制作的器件漂移层掺杂浓度更高也更薄,相比硅基器件开关损耗和系统损耗较低。瓶颈:晶体生长慢、工艺可控性差、扩径难度高;碳化硅硬度高、脆性大、化学性质稳定,切割加工难度大,造成行业多技术路线并存的现状,也是当前国产化进程的难点。

▶ 新能源汽车+光伏需求增长刺激产能扩张,我xg111net们测算2026年碳化硅设备市场空间超250亿硅基苹果版延期。1)供给端:我们预计2026年碳化硅衬底名义产能达839.2万片,对应251.8亿设备总市场空间,48.0亿的新增市场空间,其中切片设备占比14%。2)需求端:目前新能源车是导电型碳化硅衬底最大应用领域,光伏是第二大应用市场,我们测算到2026年导电型碳化硅衬底合计有455.7万片的新增潜在市场需求,而我们估计导电型衬底有效产能仅为397.3万片,存在58.4万片的有效产能缺口,对应约29.2亿元设备投资空间。

▶ 风险提示:碳化硅渗透率提升不及预期、碳化硅扩产不及预期

来源:国泰君安

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标签: 碳化硅 衬底 设备 国产化 切片

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